HiBy R3Pro II結合了雙CS43198 DAC架構、四通道OPA1622頂級耳放電路與藍牙5.1無線技術,在音質、 功能與便攜性之間實現完美平衡,重新定義了便攜式音頻設備的標準,為用戶帶來全新的Hi-Fi體驗。
雙CS43198 DAC芯片架構,左右聲道完全獨立,實現細膩的音質表現
4.4mm平衡與3.5mm單端輸出,平衡模式下可達480mW輸出功率
四通道OPA1622耳放電路,提供強勁驅動力與出色動態表現
Ultrasuede背板,帶來溫潤觸感,提升耐用度。
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HiBy R3Pro II在硬件設計上採用多項尖端技術,結合精密工藝,為用戶帶來更加純粹、細膩的音樂體驗。
R3Pro II內置了兩片Cirrus Logic CS43198 DAC芯片,採用全差分輸出架構,實現左右聲道完全獨立的數模轉換。這種雙DAC設計不僅大幅降低了聲音串擾,還進一步提升了音質的細膩程度,帶來更加純淨的聆聽感受。支持DSD256、PCM 384kHz/32bit與MQA 8X解碼格式,確保高解析音頻的精準還原。
R3Pro II的耳放電路採用四顆OPA1622運算放大器,以雙通道並聯配置提供穩定的信號傳輸。這種設計實現了寬廣的聲場和精準的聲音定位,帶來出色的動態範圍和快速瞬態響應,使每個音樂細節都能完美呈現。對於追求聲音細節的用戶來說,這無疑是一大福音。
HiBy R3Pro II配備雙獨立音頻時鐘,採用45.1584MHz和49.152MHz精密晶體振盪器。這種雙時鐘系統為不同採樣率(44.1kHz和48kHz倍數)提供精確的時序參考,確保卓越的數字音頻精度,有效減少時基誤差,提升整體音質表現。
HiBy R3Pro II配備了升級版X1600E處理器,相比前代產品提供更快的UI響應速度和更強的藍牙信號穩定性。這樣的硬件配置不僅保證了高效的音頻處理能力,還能滿足音樂愛好者對續航的要求。
R3Pro II使用Ultrasuede絨面材質背板,帶來奢華柔軟的手感,提供更佳的耐刮擦性和防指紋效果。機身採用一體化CNC鋁合金框架,不僅外觀精美,還具備良好的散熱與耐用性。整機重量僅160g,便攜性與質感兼具。
處理器 |
X1600E |
DAC晶⽚ |
雙CS43198 |
⽿放晶⽚ |
四通道OPA1622 |
顯⽰屏 |
3.3吋觸控螢幕 (720×480像素) |
Wi-Fi⽀援 |
2.4G |
藍⽛ |
藍⽛5.1 |
⾼解析藍⽛編碼 |
UAT, LDAC, aptX, AAC, SBC |
無線⾳頻功能 |
AirPlay, DLNA, HiByLink |
尺⼨ |
86.9 × 60.6 × 21.6 (mm) |
重量 |
160g (±5g) |